廣西桂芯半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體集成電路芯片封裝項目安全現(xiàn)狀評價報告

項 目 組 長

周德列

現(xiàn)場勘驗評價師名單

周德列、龍麗波

評價報告校審情況

編制人

周德列、龍麗波

審核人

李春峰

技術(shù)負(fù)責(zé)人

譚光成

過程控制負(fù)責(zé)人

磨曉東

參與評價技術(shù)專家名單

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現(xiàn)場勘驗時間

2021年2月4日

報告提交時間

2021年4月

評價報告簡述及結(jié)論

報告簡述

2021年1月，廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司委托廣西安生安全技術(shù)有限公司承擔(dān)其半導(dǎo)體集成電路芯片封裝項目安全現(xiàn)狀評價。

報告結(jié)論

廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司的安全條件符合現(xiàn)行安全生產(chǎn)方面法律、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)章的要求，具備正常生產(chǎn)的安全條件，其安全風(fēng)險程度可以接受。

現(xiàn)場勘驗圖片：

圖為我公司評價人員與企業(yè)人員合影